A Snapdragon és Dimensity csúcslapkák már az 5 GHz-et célozzák, miközben a Kirin a 3 GHz alatt toporog.
A csúcskategóriás okostelefonos SoC-k órajele az elmúlt években látványosan kúszott felfelé, és iparági várakozások szerint 2026-ban már az 5 GHz-es tartomány is reális cél lehet egyes teljesítménymagoknál. A trend mögött elsősorban a TSMC fejlettebb gyártástechnológiái állnak, amelyekre az Apple, a Qualcomm és a MediaTek is régóta támaszkodik.
A Kurnal által megosztott összesítés szerint a Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 már most 4,61 GHz körüli alapórajelet ér el, miközben a pletykák a következő generációs, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro esetében minimum 5,0 GHz-es célról szólnak. Hasonlóan nagy ugrásról beszélnek a MediaTek Dimensity 9600 Pro kapcsán is, az Apple-nél pedig az A19 Pro teljesítménymagjainál 4,26 GHz-es értékről van szó, az A20 Pro így simán megközelítheti az 5 GHz-et.
A magasabb órajelek papíron érezhető előrelépést hozhatnak az egyszálas és többszálas feladatokban is, ugyanakkor az 5 GHz környékének elérése mobil környezetben nem csak tervezési, hanem hűtési kérdés is. Ahogy nő a frekvencia és a fogyasztás, úgy erősödik a hőcsúcsok és a tartós terhelés alatti visszaszabályozás (thermal throttling) kockázata, amit a gyártók várhatóan egyre komolyabb hőelvezető megoldásokkal próbálnak ellensúlyozni. Ilyenek lehetnek nagyobb gőzkamrák, a miniatűr aktív ventilátorok és egyéb, speciális hőátadó konstrukciók.
A látványos órajelversenyből a jelek szerint a Huawei kimarad. A vállalat új Kirin SoC-jai a a szankciók bevezetése óta még nem lépték át a 3,0 GHz-es határt, ami részben a gyártási háttérre vezethető vissza: a Huawei a TSMC helyett az amerikai szankciók miatt az SMIC-hez kényszerült átvinni a gyártást, amely jelenleg 5 nm-en, EUV és a korábbi 7 nanométeres eljáráshoz képest gyakorlati haszon nélkül, régebbi DUV berendezésekkel dolgozik. A legfrissebb Kirin 9030 sem jutott 3 GHz fölé, ami jól mutatja, mekkora különbséget jelenthet a gyártástechnológiai hozzáférés a teljesítmény és a fejlesztési tempó szempontjából.
Az iparági pletykák szerint Kína dolgozik saját EUV-megoldáson, de a tömegtermelés ütemezéséről továbbra sincs biztos információ. Addig viszont az Apple–Qualcomm–MediaTek hármas a TSMC node-jaival jó eséllyel tovább tudja tolni a mobil chipek órajel- és teljesítményplafonját.
Tovább a cikkre: mobilarena.hu (viragdani01)
